发布日期：2025-03-05 22:41 点击次数：178
CINNO · IC Research统计数据显示股市的融资融券，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。
2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元股市的融资融券，约占比Top10营收合计的85%。